關于芯片測試的那點兒事

任何一塊集成電路都是為完成一定的電特性功能而設計的單片模塊，IC測試就是集成電路的測試，就是運用各種方法，檢測那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。如果存在無缺陷的產品的話，集成電路的測試也就不需要了。由于實際的制作過程所帶來的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而無論怎樣完美的產品都會產生不良的個體，因而測試也就成為集成電路制造中不可缺少的工程之一。
IC測試一般分為物理性外觀測試（Visual Inspecting Test），IC功能測試（Functional Test）,化學腐蝕開蓋測試（De-Capsulation），可焊性測試（Solderbility Test），直流參數（電性能）測試（ElectricalTest）, 不損傷內部連線測試（X-Ray），放射線物質環保標準測試（Rohs）以及失效分析（FA）驗證測試。
一、IC電性能測試
模擬電路測試一般又分為以下兩類測試，第一類是直流特性測試，主要包括端子電壓特性、端子電流特性等；第二類是交流特性測試，這些交流特性和該電路完成的特定功能密切有關，比如一塊色處理電路中色解碼部分的色差信號輸出，色相位等參數也是很重要的交流測試項目。
數字電路測試也包含直流參數、開關參數和特殊功能的特殊參數等。需要通過利用掃描鏈輸入測試向量（test pattern）測試各個邏輯門、觸發器是否工作正常。常見直流參數如高（低）電平最大輸入電壓、高（低）電平輸入電流等。開關參數包含延遲時間、轉換時間、傳輸時間、導通時間等。觸發器特殊的最大時鐘頻率、最小時鐘脈沖寬度等。還有噪聲參數等等。
從生產流程方面的測試講，IC測試一般又分為芯片測試、成品測試和檢驗測試，除非特別需要，芯片測試一般只進行直流測試，而成品測試既可以有交流測試，也可以有直流測試，在更多的情況下，這兩種測試都有。在一條量產的生產線上，檢驗測試尤為重要，它一般進行和成品測試一樣的內容，它是代表用戶對即將入庫的成品進行檢驗，體現了對實物質量以及制造部門工作質量的監督。
二、IC測試過程
IC測試一般它分為兩大部分：前道工序和后道工序。
前道工序
（1）將粗糙的硅礦石轉變成高純度的單晶硅。
（2）在Wafer上制造各種IC元件。
（3）測試Wafer上的IC芯片。
后道工序
（1）對Wafer（晶圓）劃片（進行切割）
（2）對IC芯片進行封裝和測試。